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IGBT散熱底板

IGBT散熱底板

鋁碳化矽 AlSiC的熱膨脹係數（7-10）和常用的襯底材料（substrate）例如AlN（4.5） 或Al2O3（6.7）十分接近，對於IGBT高功率模組的熱穩定性很有幫助. 此外，鋁碳化矽密度僅有銅的三分之一，是散熱底板的最佳選擇. 我們也可將散熱片和底板一體成形，可大幅降低熱阻與成本。


產品編號
產品尺寸（長度x寬度x厚度）
BB-22222020
22 x 22 x 2 x 2 mm
BB-30302020
30 x 30 x 2 x 2 mm
BB-40402020
40 x 40 x 2 x 2 mm
以上為公模，厚度可調，其他尺寸亦接受訂制