鋁基複合材料（Aluminum Matrix Composite, 簡稱AMC）泛指以金屬鋁（或鋁合金）為基底，在其中加入陶瓷顆粒或纖維所製成的複合材料。由於AMC系由金屬與陶瓷兩種性質幾乎完全相反的材料所組成，經由排列組合，可以設計出性質可調的新材料，這是AMC最迷人之處。

本公司所生產的鋁基複合材料主要有兩大類：

第一類為鋁/碳化矽，也就是金屬鋁＋碳化矽顆粒，材料代號為S，主要特性為高熱傳導係數及低熱膨脹係數（兩者均可調），主要用在散熱材料領域。

第二類為鋁/氧化鋁，也就是鋁合金＋氧化鋁顆粒，材料代號為A，主要特性為高比強度及高剛性，主要用在結構材料領域。

作為新一代的散熱材料, 鋁碳化矽承襲了鋁及碳化矽的高熱傳, 低比重等優點, 又回避了鋁的高熱膨脹係數及碳化矽的難燒結等缺點, 十分適用在各式散熱用途, 尤其是需要低熱膨脹係數的CPU均熱片及IGBT散熱底板, 優勢顯著.

常用電子封裝用高導熱材料

性價比最高的散熱材料----铝碳化硅 AlSiC

• 全球唯一採用粉末冶金法，量產性佳，成本最低。
  
• 鋁基材負責傳熱，碳化矽負責散熱，傳導、對流、輻射，萬箭齊發，散熱效果最穩定。
  
• 偏低且可調整的熱膨脹係數，不易熱疲勞，介面材料不易劣化。
  
• 各種形狀一次成形， 模具成本低於壓鑄、擠出、鍛造、CNC等金屬加工制程。
  
• 產品表面可電鍍或噴塗散熱塗料。